封装设计今日: 0|主题: 413|排名: 27

新窗全部主题最新热门热帖精华更多 \| 显示置顶		作者	回复/查看	最后发表


[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗	中华神起 2016-9-18	23342	芯上人 2020-1-29 18:33
[求助] 请问那家封装厂可以做 TSSOP 10LD的封装？谢谢	8i8i9o9o 2017-10-29	23354	zjulixin 2020-1-29 17:11
[求助] CPG84封装、测试 ...2	gxliu 2014-7-14	106932	gubels 2019-12-1 11:17
[其它] Esko ArtiosCAD v14.1 ALPHA Biuld 1132 1DVD	16264558 2016-2-14	15407	tmd007 2019-11-19 09:52
[求助] siwave 中的 pin group 有什么作用呢	jiazhang 2019-7-18	24016	tjhemiao 2019-10-22 17:07
[求助] 求助功率器件的封装一般采用何种封装形式	pluto666666 2019-4-20	42811	14102058 2019-9-26 16:30
[讨论] 国内有封装设计岗位的公司有哪些？ ...2	hujinbao200821 2015-3-24	106585	cloudfd 2019-9-7 19:10
[求助] 是否10GHz左右的balun/transformer	姜皓云 2018-9-18	12920	gloock 2019-8-26 22:59
[求助] ZTE 华为 IC设计公司的封装设计部门主要负责什么能学到什么	feikool 2017-9-7	55317	oucliyang 2019-8-22 15:19
[讨论] 存在CUP+BGA的封装吗	中华神起 2016-9-18	34433	小熊爱心饼干 2019-8-5 10:59
[讨论] 有人有BGA的封装库吗？可以分享一下吗？	12345hww 2019-6-24	22196	parabelum 2019-7-15 17:07
[原创] 芯动不如行动 E起来学IC E课网助您打开职业芯篇章 ...2 3	eecourse 2016-5-26	2513575	bearlin12 2019-6-18 10:57
[求助] 这种封装外壳国内外有哪些厂家有卖	wei5699 2019-6-11	02082	wei5699 2019-6-11 11:55
[原创] 台积电预计2019年2季度快速增长，贸易战对IC封测产业的影响如何？	JoannaCZJ 2019-6-3	02063	JoannaCZJ 2019-6-3 14:25
[原创] 全球OSAT市场2023年将达400亿美元，中国市场增长迅猛！（附120家封测企业分布地图）	JoannaCZJ 2019-5-27	03039	JoannaCZJ 2019-5-27 10:09
[原创] 2019年中国IC封装材料市场将达400亿元，附EMC和键合丝企业分布地图！	JoannaCZJ 2019-5-15	08370	JoannaCZJ 2019-5-15 11:25
[原创] 2022年全球IC封装基板市场将过百亿美元，国产化潜力巨大！	JoannaCZJ 2019-4-30	02249	JoannaCZJ 2019-4-30 14:14
[原创] 封装设计版块开版第一帖 ...2 3 4	lansa 2014-5-7	3519008	felicris 2019-4-22 15:40
[资料] NEW MATERIAL:[01_Prismark_Semiconductor and Packaging Report Q2 2016_Aug'16]	菲帝 2018-3-28	64100	felicris 2019-4-22 08:50
[活动] 演讲报告征集—2019中国IC封装材料技术与市场	JoannaCZJ 2019-4-19	02102	JoannaCZJ 2019-4-19 09:52
[求助] 用什么仪器可以去除芯片外围的那一层黑色封装？ ...2	西游人 2014-12-4	128321	lynker 2019-3-26 16:40
[其它] Chipways2019春季招聘	juzisun 2019-3-21	02209	juzisun 2019-3-21 16:46
[求助] 上海附件有谁家做SOP8 ESOP8 DIP8封装的	mycelldevice 2019-2-21	33448	mycelldevice 2019-2-22 08:59
[活动] [重磅封装课程]纳米封装：应用于微电子封装的纳米技术高级课程	摩尔学堂 2019-2-20	02403	摩尔学堂 2019-2-20 15:27
[求助] KGD	ITITIT 2014-10-23	87363	oucliyang 2019-2-14 10:49
[求助] zte封装部门怎么样前途如何有木有大神清楚应届生被录到这个部门了	qw1319 2016-10-14	14200	oucliyang 2019-2-14 10:46
[求助] 请教封装几个问题 ...2	为新生活打拼 2015-3-18	117028	oucliyang 2019-2-14 10:26
[求助] SIP封装里的芯片必须是裸片吗 ...2	gx221008 2017-8-11	1310647	wisen 2019-1-12 17:22
[原创] 海思PI/EMI工程师招聘，工作地北京/深圳/西安	零点小豹 2018-11-18	13511	samdy0405 2018-12-13 11:15
[求助] 共晶焊与点胶焊对晶圆背面金属的要求有什么不同	太矽sun 2014-9-30	66758	zhuhy750326 2018-12-10 15:09
[求助] 封装设计中water cooling 谁有资料可以提供	zhuhy750326 2018-12-10	02765	zhuhy750326 2018-12-10 13:51
[求助] 新封装有哪家可以做代工	彭佳吴 2018-11-15	23116	zhuhy750326 2018-12-10 13:42
[求助] mems封装讲座	123456zhuang 2017-7-28	13821	yph2101224133 2018-11-12 15:40
[讨论] 封装设计工具 cadence 与 mentor 哪个用的多 ...2	菲帝 2016-8-26	107743	asfcells68 2018-11-3 04:25
[调查] 封测TOP企业的倒装芯片封装产品开发工程师、工艺工程师看过来	15819707757 2018-10-11	12591	15819707757 2018-10-12 11:03

1 ... 4 5 6 7 8 91011 12 / 12 页下一页

封装设计今日: 0|主题: 413|排名: 27

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /2

封装设计 今日: 0|主题: 413|排名: 27

快速发帖

浏览过的版块

站长推荐 /2

封装设计今日: 0|主题: 413|排名: 27