在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
收藏本版 (35) |订阅

封装设计 今日: 0|主题: 352|排名: 30 

版主: lansa, liqiangln
[求助] 大师们,帮忙看一下会是什么原因引起的 attach_img xfwd2004 2016-8-31 33482 zgf85644958 2016-11-30 11:42
[求助] 关于场限环简单理论 attach_img 幻影风海 2015-12-2 23588 亘古的山 2016-11-2 09:41
[原创] 希望生产 立体整流桥(全对称 立体) zzchina 2016-10-30 02104 zzchina 2016-10-30 09:31
[求助] 封装技术问题求助!  ...2 zhurihuofeng 2014-8-19 146761 飞吗明明明明 2016-9-26 19:03
[求助] 新手如何快速掌握DRC&LVS rule修改和添加 蚊子咬后 2015-1-25 84020 minfly1 2016-9-6 22:22
[求助] 求SOT-363 (SC-70)和SSOP6_P_0.65protel 封装 2011567 2015-5-1 32691 dtao 2016-7-11 17:47
[讨论] f封装 汪大庆 2015-2-2 63708 xyp5566 2016-6-21 19:19
[求助] 请教CSP封装对芯片面积的要求 zhangtaoqiqi 2016-6-13 12533 lie 2016-6-14 21:59
[转贴] 第一季全球DRAM产值逼近百亿美元规模  ...2 semico_ljj 2014-5-13 146342 cdw1986 2016-6-12 09:29
[求助] 有谁知道哪里有DFN10 (3x3)厚度为0.6mm 的封装吗? blay_chen 2016-5-19 13095 苏州捷研芯 2016-5-23 14:22
[求助] 宽体SOP16 300mil 1.27 封装厂咨询 渡渡 2015-4-13 12626 fkdmj2016 2016-2-13 20:30
[讨论] NXP的TFF1044效果怎样,效果如何? wltming 2014-7-8 43352 fkdmj2016 2016-2-13 20:25
[求助] IPAK I2PAK 封装 llhorse 2014-9-24 85501 fkdmj2016 2016-2-13 19:58
[求助] 封装的杂志 lmheng2015 2015-5-8 13179 fkdmj2016 2016-2-13 19:30
[原创] 有需要做IC测试 封装 切分 SMT的吗? szable 2015-8-4 32752 fkdmj2016 2016-2-13 18:40
[求助] 大家有没有关于封装技术与设计的相应资料 智乐 2014-10-22 74199 fkdmj2016 2016-2-13 18:37
[原创] 承接中高端封装设计测试 那一刹那的风情 2015-6-27 73517 fkdmj2016 2016-2-13 18:36
[求助] 有没有大神认识这种封装的电感的? attach_img lowby 2016-1-5 12581 DC-DC 2016-2-12 18:24
悬赏 [解决] TO39功率器件封装后漏电增大,开帽或打孔后漏电正常 - [悬赏 10 信元资产] yigehaorem 2015-12-22 23958 超人123 2016-1-22 23:39
[讨论] 未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 peterlin2010 2016-1-16 03251 peterlin2010 2016-1-16 13:44
[求助] FCFBGA ITITIT 2014-12-18 36973 lansa 2016-1-11 22:04
[求助] 哪里可以买的到封装 大概QFP24~QFP52 tt2011 2015-10-21 53026 sjzdzzgc 2015-12-16 16:08
[调查] 国内小规模封测水平如何 as1234 2015-8-12 43383 封装小V 2015-12-4 10:37
[统计] AUCOTEC.ELCAD.V7.8.0 电气设计解决方案 muyufeifei91 2015-10-26 03053 muyufeifei91 2015-10-26 14:25
[统计] OLI Systems 2010(OLI Analyzer v3.1.3 + OLI ScaleChem v4.0.3) muyufeifei91 2015-10-26 03993 muyufeifei91 2015-10-26 14:24
[求助] 球焊时铜线与芯片PAD上的接触直径与线径的关系 xyshsi 2015-9-8 84839 xyshsi 2015-10-17 12:34
[求助] 塑封用料的问题 attach_img xyshsi 2015-8-31 73749 xyshsi 2015-10-17 09:24
投票 [统计] 芯片封装设计工程师工作城市 hujinbao200821 2015-3-24 34418 漂游北方 2015-7-28 09:13
[求助] wire bond材料 cxh 2015-6-27 53616 icfbicfb 2015-7-14 11:35
[求助] 用四个四选一构成16选一数据选择器verilog代码 attach_img luoqiming 2015-6-30 04499 luoqiming 2015-6-30 22:27
[求助] BGA 1500和BGA500 询价  ...2345 laoyzyue 2014-6-6 4111123 科子 2015-6-20 15:27
[求助] 封装设计中如何考虑EMI和EMS attach_img ITITIT 2015-4-16 53230 neozhang 2015-6-14 04:16
[求助] 急求邦定板的画法  ...2 leiliming111 2014-7-16 125983 neozhang 2015-6-14 04:11
[求助] 求cadence基于win8系统的破解版安装包及破解教程 sjz619736800 2015-1-19 63969 walterqin 2015-6-4 09:09
[调查] 国内那里可以做QFN/DFN封装 simonjin 2014-7-23 84882 miaoyue1999 2015-5-25 18:44
下一页 »

快速发帖

还可输入 120 个字符
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-29 00:31 , Processed in 0.021575 second(s), 8 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
返回顶部 返回版块