SiP封装与SOC封装差异？

小学生哦 · 发表于 2019-5-18 15:51:12

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

SiP封装线材如何选取？比如有PA,传感器等，会用到多种线材吗？那岂不是需要换打线机台？
关于SiP的表面处理，和SOC封装有什么差异？
基板的叠层选择上有什么差异呢？
这个SiP中，既包含了WB,又包含了FC的芯片封装。

芯上人 · 发表于 2020-1-29 19:32:31

你说的是Hybrid封装类型，线材类型和线径不推荐采用多种，频繁更换机台会极大降低封装效率，具体采用哪种需结合功率需求、打线长度和弧度、BPP和BPO等，需要让封装厂确认；基板表面处理一般就镀金和OSP工艺吧；叠层选择主要看走线难度、成本考虑以及功率需求等，具体问题还得具体分析哈

felicris · 发表于 2020-7-22 16:28:34

两个概念

[原创] SiP封装与SOC封装差异？