有人做过在芯片上涨RDL然后再打线封装吗？

wang.bin · 发表于 2020-11-17 12:01:23

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wx148520 · 发表于 2020-11-17 16:43:34

你说的是csp封装吧

wang.bin · 发表于 2020-11-18 08:37:07

wx148520 发表于 2020-11-17 16:43
你说的是csp封装吧

不知道，就是想这么做不知道可不可以你。

wx148520 · 发表于 2020-11-18 09:52:37

wang.bin 发表于 2020-11-18 08:37
不知道，就是想这么做不知道可不可以你。

如果没有意外的话应该是csp封装了 rdl相当于多了一层layer 需要单独算费用的这个我也是最近在看这个封装最后生长rdl可以在工艺厂做，也可以在封装厂做，各有各的好处，具体你可以和工艺厂或者封装厂联系一下

找我没得用我还是个才工作两年的版图这些具体的没有接触实在不好意思

zsh114828 · 发表于 2020-11-19 15:54:28

请问楼上，为什么是csp封装？

abc_def_ghi · 发表于 2020-11-27 13:35:33

csp=chip scale package
RDL白送或者非常便宜

jeffej · 发表于 2020-12-2 19:47:35

ball package for csp

墨绿 · 发表于 2020-12-17 17:12:33

可以的，这是封装里比较常见的处理方法，通过RDL改善Pad分布

zhangeth · 发表于 2020-12-29 13:35:35

RDL一般是因为CSP封装，来改变die pad布局

当然也可以做wirebond，因为die本身太大，pad在中间导致打线过长，所以需要做RDL把pad引到边上

张学胜 · 发表于 2021-1-3 13:01:22

谢谢分享！

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