关于封装的基板工艺

小学生哦 · 发表于 2018-10-8 09:53:33

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

关于SAP、MSAP和ETS工艺，哪位转件有相关的工艺流程的相关介绍呢？尤其是ETS工艺的相关优势以及未来的发展趋势

bella427 · 发表于 2018-10-8 10:35:24

基板SUBSTRATE工艺及PROCESS CONTROL PLAN有相关资料吗？

张学胜 · 发表于 2021-1-4 11:34:17

666666

liu_bt · 发表于 2021-3-12 17:58:06

专业生产BT材质的封装基板，应用于MEMS传感器，智能手环心率传感器，TWS耳机红外传感器等行业封装；

1，最小导通孔：0.08mm，电镀铜填孔；

2，最小线宽线距：50um；

3，最薄板厚：0.13mm；

4，最高层数：6层；

5，最快交期：7天。

欢迎交流学习：刘生，15679277902（微信同号）

工作顺利！

[原创] 关于封装的基板工艺

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

站长推荐 /2