封装的一些专有名词

小学生哦 · 发表于 2018-10-8 09:31:42

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各位同行，对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢？是在哪里定义的？
比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类？

felicris · 发表于 2019-4-22 14:02:15

Thanks

oucliyang · 发表于 2019-8-22 15:14:48

cowos比较老的名词了，chip on wafer(interposer) wafer on substrate

tjhemiao · 发表于 2019-10-22 17:23:28

2D就是封装好的芯片在平面上互连，2.5D就是裸Die 在平面互连之后再封装，3D就是在垂直方向互连。2.1D没有听说过。

soiee · 发表于 2019-12-19 06:45:59

I think 2.5D has interposer, while 3D is multiple chip stacked up.

张学胜 · 发表于 2021-1-3 15:40:23

非常感谢分享

自动化张 · 发表于 2021-8-18 19:38:27

谢谢奉献

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