求模拟射频芯片封装工程师一名

刘盼201508 · 发表于 2018-4-13 10:48:58

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招聘地点：成都高新区职位要求

招聘条件：

1，硕士及以上学历，微电子物理电子材料等相关专业，三年以上芯片封装设计经验；

2，熟悉芯片封装流程，并对QFN,LGA等常用形式封装有较深入了解，拥有一定的封装设计经验，若具有民用射频芯片封装量产经验者可优先考虑；

3，具有良好的协调沟通能力，团队合作精神，敬业精神，能较好的同芯片设计师以及封装厂进行有效沟通。

微信：610794088

uitce2011 · 发表于 2021-3-15 16:01:03

Not me

))))

[求助] 求模拟射频芯片封装工程师一名