深圳寒武纪招聘封装设计工程师

chrissirhc · 发表于 2020-6-3 09:57:12

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封装设计工程师-深圳
工作职责：
1. 负责封装方案选型评估
2. 独立完成封装基板设计
3.与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定
4.与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性
5. 参与封装设计flow制定及完善
职能需求：
1.本科及以上学历，电子，自动化相关专业
2.熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验
3. 有DDR/Serdes等高速信号设计经验
4.了解封装工艺及基板生产流程
5.了解SI/PI仿真相关内容（plus）
6.有封装可靠性经验（plus）

有意者加微信：JC1995 私聊

chrissirhc · 发表于 2020-7-27 16:33:59

持续招聘

张学胜 · 发表于 2021-1-9 15:34:21

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samiedition · 发表于 2021-1-10 18:05:51

good job

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