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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 芯片封装——SOP
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楼主: wyj777

[原创] 芯片封装——SOP

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旋转の木偶
发表于 2018-5-25 17:24:30 | 显示全部楼层

楼上说，安全性和封装没关系，那和什么有关系呢？求解答
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paultoday
发表于 2018-5-25 17:34:22 | 显示全部楼层
安全性和封装没关系，就如同东西好不好与外包装没有关系一样。安全性与自身软硬件特性有关系
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pinbo2008
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发表于 2018-5-28 08:47:05 | 显示全部楼层
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11199124
发表于 2018-5-28 09:02:16 | 显示全部楼层
SOP是封装行业中普及最广的贴片封装，是生产发行的最佳之选
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wyj777
 楼主| 发表于 2018-5-28 13:33:30 | 显示全部楼层
纯硬件不考虑安全模块来说晶源密度越高越不容易剖片，功耗越低性价比越高。封装确实和安全度没太大关系。
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zhiyuanyang
发表于 2018-5-28 23:28:17 | 显示全部楼层
sop封装体积小，批量生产方便。DIP8有何优势呢？
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YOURS淇
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发表于 2018-5-29 09:07:14 | 显示全部楼层
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Lity2016
发表于 2018-5-29 10:23:41 | 显示全部楼层
封装尺寸变小，存储数据的空间是不是变小了呢?
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wyj777
 楼主| 发表于 2018-5-29 13:21:12 | 显示全部楼层
回复 18# Lity2016


   不变的。
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dzdjkf
发表于 2018-5-29 21:45:18 | 显示全部楼层
应该有同型号不同封装的器件吧？二者有价格差别吗？
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