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[求助] 芯片键合问题

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发表于 2021-5-25 18:32:20 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB沉金厚度太薄,导致键合的时候金线打不上去,这个有什么办法解决吗?

发表于 2021-7-8 20:04:38 | 显示全部楼层
3um以下即使键合上了也没有什么可靠性的
 楼主| 发表于 2021-7-14 09:55:37 | 显示全部楼层
我有三个问题想要问您
1、请问您说的3um以下,是指镀金的厚度吗?是指的镍金?
2、您说的可靠性是指的电气导通性吗?还是指它焊接的牢固不牢固?
3、如果电镀镍钯金,大概需要多少的厚度比较好呢?
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