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lhgsgtc · 发表于 2023-5-6 17:43:43

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求书：

Overview and Outlook of 3D IC Packaging, 3D Si Integration, and 3D IC Integration

作者 John H Lau

Jason.tschen · 发表于 2023-5-7 06:27:44

This one is NOT a book , But one paper , page 23 only

yulizi · 发表于 2023-5-7 09:07:04

48288467.pdf (1.86 MB, 下载次数: 44 )

dcircuit · 发表于 2023-5-7 20:58:09

paper

lhgsgtc · 发表于 2023-5-8 10:01:53

yulizi 发表于 2023-5-7 09:07

Thanks

zlhrsy · 发表于 2023-6-23 22:32:00

tks a lot

313949724 · 发表于 2023-7-9 22:33:58

谢谢

dannyyip · 发表于 2023-9-1 08:31:51

yulizi 发表于 2023-5-7 09:07

非常感谢

zlhrsy · 发表于 2024-1-20 19:11:42

tks a lot

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