[求助] wirebondBGA封装的设计和工艺流程

发表于 2023-12-20 18:03:36 | 显示全部楼层

自己解答一下吧，问过了工厂的大佬，有这么几种情况，一是看芯片功能，如果是数字的话芯片下方可以走线；二是看是否有散热需求，如果有的话要考虑散热方案，尽量避开走线；三是如果用非导电胶的话那不会影响走线，如果是导电胶的话要避开下方线路，并且下方油墨不是全开的

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