求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模

木泱泱 · 发表于 2022-7-28 15:48:30

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中文名:超摩尔时代电子封装建模，分析、设计与测试

dannyyip · 发表于 2022-7-28 23:26:45

只有英文版的哦，虽然都是中国人写的，竟然是英文版，比较。。。

im.leo · 发表于 2022-7-29 09:57:48

多谢分享多谢分享多谢分享

freshworker · 发表于 2022-7-29 10:25:54

dcircuit · 发表于 2022-7-29 21:27:03

kanakna

zlhrsy · 发表于 2022-8-24 18:43:19

kankanxian

lans0625 · 发表于 2022-8-24 19:14:50

thanks

hu200298 · 发表于 2022-9-16 12:50:20

谢谢分享

aoli · 发表于 2022-10-9 16:10:30

谢谢分享！

hankex · 发表于 2022-10-10 08:38:31

謝謝分享..學習動起來

[求助] 求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模