求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模

luoguoguo · 发表于 2022-10-12 10:50:10

dannyyip 发表于 2022-7-28 23:26
只有英文版的哦，虽然都是中国人写的，竟然是英文版，比较。。。

谢谢分享

chauvet_grace · 发表于 2022-10-13 09:48:27

感谢分享

rnysun · 发表于 2022-11-14 13:54:51

thanks

im.leo · 发表于 2022-11-14 18:22:30

多谢分享多谢分享多谢分享

littlelee · 发表于 2022-11-22 19:30:56

谢谢分享

lwglwglwg · 发表于 2022-11-27 22:01:21

多谢分享多谢分享多谢分享

yxren1 · 发表于 2022-12-1 14:53:19

谢谢分享

betahelper · 发表于 2022-12-2 21:28:28

thanks!!

qmx123130 · 发表于 2023-1-9 09:53:32

学习一下，谢谢楼主

zhyu101 · 发表于 2023-1-9 11:53:42

感谢楼主

[求助] 求书:Modeling,Analysis Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore,超摩尔时代电子封装建模