topmetal 厚度问题

fc7744 · 发表于 2017-2-22 10:03:22

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请教各位大神：在铜线封装应用中。设计定方案的时侯，topmetal的厚度是否在选择工艺时选用最厚的？如有25k，40k，8k选择，不增加成本，只选最厚？就是最好的？

richardxingxing · 发表于 2017-2-22 19:32:29

如果只走电源，当然厚的好；如果走信号，那就不一定了

fc7744 · 发表于 2017-2-23 08:59:11

只走电源的，主要考虑封装，是否是越厚越好

rickleaf · 发表于 2017-3-28 22:32:29

其实材质也很重要

lidqd · 发表于 2017-4-6 19:13:58

回复 3# fc7744

楼主可以说说，既走信号有走电源的 topmetal 厚度应该选哪个比较好？为什么？
万分感谢。

zddfly · 发表于 2017-11-2 15:03:58

要结合实际需求吧。如果只选最厚的，相应的DIE SIZE就会大呀。因为越厚的，design rule越大。得考虑成本吧。

zhizhuozxd · 发表于 2022-8-19 11:14:30

k表示什么？是什么单位？

wwwkyz · 发表于 2022-9-6 17:06:51

25k=25000*10^-7mm

乱花摇日 · 发表于 2023-2-16 14:55:16

封装要考虑铝挤吧

模拟后端的小白 · 发表于 2023-3-21 09:53:18

看应用

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