TOPVIA结构的PAD有关问题

版图富翁

用TOPVIA结构的PAD，上层的AL在封装厂做，那么在给PAD结构做检查时候，需要遵循的是foundry的rules检查，还是要遵循封装厂的rules检查。
谢谢。

aman_zhang

用TOPVIA结构的PAD，上层的AL在封装厂做，  那TOPVIA 这层应该是在foundry 开窗；此时你觉得的VIA在foundry 看来只是PA层，所以foundry继续做PAD 结构检查就没有意义了（因为TOP_METAL和TOP_VIA没有了）。

版图富翁

aman_zhang 发表于 2023-6-9 18:28
用TOPVIA结构的PAD，上层的AL在封装厂做，  那TOPVIA 这层应该是在foundry 开窗；此时你觉得的VIA在foundry ...

谢谢回复，学习了。
还想请问，如果上层的AL在封装厂做，那这层AL在版图上的体现，应该怎么检查是否符合规则，要和封装厂要rule，进行检查吗？

版图富翁

aman_zhang 发表于 2023-6-9 18:28
用TOPVIA结构的PAD，上层的AL在封装厂做，  那TOPVIA 这层应该是在foundry 开窗；此时你觉得的VIA在foundry ...

我还想问一下，如果这层al在gds中有体现，那么这层al跟topmetal是通过这个TOPVIA做连接吗？没有搞清楚这个关系。

aman_zhang

版图富翁 发表于 2023-6-14 15:46
我还想问一下，如果这层al在gds中有体现，那么这层al跟topmetal是通过这个TOPVIA做连接吗？没有搞清楚这 ...

是的 是通过这个TOPVIA做连接

aman_zhang

版图富翁 发表于 2023-6-14 15:43
谢谢回复，学习了。
还想请问，如果上层的AL在封装厂做，那这层AL在版图上的体现，应该怎么检查是否符合 ...

这就需要从封装厂获得AL（W S) 、 TOP_VIA(W L  S 包边）数据，  自己写DRC rule进行检查

版图富翁

aman_zhang 发表于 2023-6-14 15:56
这就需要从封装厂获得AL（W S) 、 TOP_VIA(W L  S 包边）数据，  自己写DRC rule进行检查
...

回头问问封装厂有没有check的rule，谢谢。