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查看: 4256|回复: 3

[求助] wire bond芯片封装，可以吧过孔直接打在bond finger 正下方吗

发表于 2021-8-29 13:29:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

100资产

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发表于 2023-2-11 23:13:52 | 显示全部楼层

不行的，过孔的位置不平整，finger没法焊线

EETOP创芯人才网简历投递入口

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发表于 2023-4-17 18:02:57 | 显示全部楼层

不建议，打线更困难是其一，另一个会影响基板长期可靠性，建议避让。

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发表于 2023-5-17 09:59:17 | 显示全部楼层

不能的，有设计规则的，向封测厂要

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