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[原创] COB管壳代工打样看过来

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发表于 2020-11-9 10:18:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好!有需要做COB封装代工打样的可以找我啊,研究院所,性价比高,欢迎打扰
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发表于 2021-3-24 23:02:31 | 显示全部楼层
留个联系方式呗
发表于 2021-7-27 13:54:37 | 显示全部楼层
离职了没有
发表于 2022-5-11 16:44:08 | 显示全部楼层
陶瓷基板需要吗?
发表于 2022-12-1 13:46:08 | 显示全部楼层

        1. 提供半导体及MEMS工艺代工和工艺验证服务,工艺能力涵盖前后道所有工艺技术,主要包括:


(1)光刻:接近式光刻;
(2)薄膜制备:热氧化、PECVD
(3)金属薄膜沉积:E-beam、磁控溅射
(4)湿法腐蚀:KOH、 BOE/HF等
(5)干法刻蚀:RIE、DRIE
(6)键合:硅-玻璃、金属共晶、金属热压键合,临时键合
(7)减薄:Si、SiC、玻璃等材料的机械研磨减薄
(8)倒装焊:Au/Sn, Cu/Sn
(8)Wire Bonding
(9)皮秒激光加
价格从优,详情请咨询:李经理,qq:1393855060
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