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[资料] 封装设计规范

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发表于 2021-9-16 15:37:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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组装设计规范,供大家参考,各家制程及工艺有差异,需结合具体机台及各制程管控标准评估具体封装!
PS:有需要讨论的小伙伴可以一起建群讨论。

S-PEW-GEN-015 AM(组装设计规则的规范).doc

3.95 MB, 下载次数: 557 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

组装设计规范

发表于 2021-9-16 22:50:12 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2021-9-17 10:52:34 | 显示全部楼层
还真是不错,很好的案例和模板,很有参研价值,学习下
发表于 2021-9-22 09:25:44 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2021-9-23 13:50:14 | 显示全部楼层
Thanks
发表于 2021-9-24 14:19:59 | 显示全部楼层
谢谢楼主
发表于 2021-9-24 22:57:00 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2021-9-30 08:39:42 | 显示全部楼层
发表于 2021-10-1 13:36:14 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2021-10-10 10:55:49 | 显示全部楼层
tks a lot
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