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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 晶圆级封装简介
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[资料] 晶圆级封装简介

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发表于 2020-7-13 15:01:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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晶圆级封装简介

bumping凸块技术与工艺简介.pdf

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whuHanfei
发表于 2020-9-5 00:34:56 | 显示全部楼层
学习学医
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easeplain
发表于 2020-10-9 09:59:32 | 显示全部楼层
正好学习一下
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S2135Z
发表于 2020-10-13 13:11:05 | 显示全部楼层
很好资料。 学习学习啦
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hadeheng
发表于 2020-10-22 20:52:22 | 显示全部楼层

正好学习一下。
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Tim_yu
发表于 2020-10-28 16:52:52 | 显示全部楼层
正好学习一下。
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Jaytrue
发表于 2021-1-11 14:05:30 | 显示全部楼层
看一下，感谢分享
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huaashan
发表于 2021-1-31 17:40:36 | 显示全部楼层
好好学习，天天向上
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newwei
发表于 2021-3-31 09:13:50 | 显示全部楼层
这个是啥封装，是做BGA封装用的吗？
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落叶雨
发表于 2021-4-23 13:21:23 | 显示全部楼层
努力学习
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