晶圆级封装简介

竹林清风ly · 发表于 2023-3-6 21:19:47

Bumping工艺是一种先进的封装工艺，而Sputter是Bumping工艺的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影响Bumping的质量，所以必须控制好Sputter的膜厚及均匀性是非常关键。

frains · 发表于 2023-4-12 13:58:26

感谢分享！

S2135Z · 发表于 2023-7-7 16:40:46

很好！学习学习啦

godunlove · 发表于 2023-8-6 16:28:10

谢谢分享

花溅泪 · 发表于 2023-8-26 22:40:37

正好学习一下

zixin1hao · 发表于 2023-8-26 23:14:32

Thanks for sharing

yangjunhui · 发表于 2023-9-6 17:39:56

正好学习一下。

313949724 · 发表于 2023-9-9 22:55:54

谢谢

Kevin66 · 发表于 2023-11-1 10:10:24

学习一下

Hjw666 · 发表于 2023-11-9 11:10:58

谢谢分享

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