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查看: 919|回复: 5

[资料] 求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》

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hibourne
发表于 2024-5-9 13:43:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
求书籍：《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》，感谢！

最佳答案

DT27

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
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DT27
发表于 2024-5-9 13:43:25 | 显示全部楼层
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
images.jpg

(Springer Series in Reliability Engineering) Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang - In.pdf

9.05 MB, 下载次数: 106 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
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jiangnaner
发表于 2024-5-9 14:10:00 | 显示全部楼层
同求
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student321
发表于 2024-5-10 20:37:11 | 显示全部楼层
kasnds
EETOP创芯人才网职位发布入口
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xieye1986520
发表于 2024-5-23 08:21:17 | 显示全部楼层
看看 好书
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306170340
发表于 2024-5-25 00:05:59 | 显示全部楼层
好书，感谢
EETOP创芯人才网职位发布入口
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