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[资料] 求书籍:《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》

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发表于 2024-5-9 13:43:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
求书籍:《Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging》,感谢!

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Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
发表于 2024-5-9 13:43:25 | 显示全部楼层
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
images.jpg

(Springer Series in Reliability Engineering) Chong Leong Gan, Chen-Yu Huang - In.pdf

9.05 MB, 下载次数: 101 , 下载积分: 资产 -4 信元, 下载支出 4 信元

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

发表于 2024-5-9 14:10:00 | 显示全部楼层
同求
发表于 2024-5-10 20:37:11 | 显示全部楼层
kasnds
发表于 2024-5-23 08:21:17 | 显示全部楼层
看看 好书
发表于 2024-5-25 00:05:59 | 显示全部楼层
好书,感谢
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