提供封装和先进工艺流片、HBMX颗粒采购服务

longer350 · 发表于 4 天前

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传统封装和先进封装都能搞定，量大量小都可以做，服务好交期快，cover的封装类型：

SOT/SOP/TSSOP/QFP/DIP/DFN/BGA/LGA/BGA/LGA/FCBGA/FCCSP/FCLGA/FCQFN/FCDFN/Memory/MEMS/RFPA/SiP/Bumping/WLP/TSV/RDL/FOPLP/BGAWLP/LGAFCBGA/FCCSP/FCQFN/BGAWLP/LGAFCBGA/FCCSP/FCOFN/LED/UHDFO/COF/COG/2.5D/3D/

提供TSMC最先进工艺流片、HBM2E/HBM3/HBM3E颗粒采购服务，现货抵达大陆，全程无忧~

联系方式：
15609232655（微信同号）

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