设为首页收藏本站

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

切换到宽版

手机号码，快捷登录

创芯云服务 : 创芯大讲堂 | 创芯人才网 | 数字IC职业培训 EETOP诚邀线上IC培训讲师!

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 晶圆级封装简介

1 2 3 45 / 5 页

发新帖

楼主: 猪八戒他大爷

[资料] 晶圆级封装简介

发表于 2022-12-25 22:32:06 | 显示全部楼层

不错

回复支持反对

发表于 2023-1-12 13:58:01 | 显示全部楼层

wlcsp比较适合高速传输

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于 2024-3-31 12:28:48 | 显示全部楼层

#在这里快速回复#thanks for sharing

回复支持反对

发表于 2024-4-6 21:21:12 | 显示全部楼层

Thanks for sharing

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

发表于昨天 14:54 | 显示全部楼层

Good. One WLSCP sharing. Good.

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

1 2 3 45 / 5 页

发新帖

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

关闭

站长推荐 /3

小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-4-18 22:47 , Processed in 0.023453 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表