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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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aaron_he
发表于 2016-10-13 22:48:57 | 显示全部楼层
很好的资料，多谢分享,学习去
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私想小子
发表于 2016-10-15 14:58:46 | 显示全部楼层
谢谢分享
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liubo1220
发表于 2016-10-20 22:41:13 | 显示全部楼层
谢谢分享，学习
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13437169337
发表于 2016-10-29 13:29:42 | 显示全部楼层
谢谢楼主！
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dcircuit
发表于 2016-11-2 19:20:17 | 显示全部楼层
kankan
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lustephen
发表于 2016-11-28 15:41:35 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享
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jcwater
发表于 2016-11-30 10:46:48 | 显示全部楼层
感謝分享
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zgf85644958
发表于 2016-11-30 11:36:01 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


   谢谢分享
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saysad
发表于 2016-12-2 11:39:29 | 显示全部楼层
感謝分享~謝謝
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jacke_jacke
发表于 2016-12-3 21:05:35 | 显示全部楼层
谢谢分享！
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