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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)
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楼主: 菲帝

[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)

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userL
发表于 2018-8-23 20:37:03 | 显示全部楼层
感谢分享
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nokia70
发表于 2018-8-24 15:07:00 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝

Thanks
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nokia70
发表于 2018-8-24 15:08:16 | 显示全部楼层
回复 62# nokia70

Thanks
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nokia70
发表于 2018-8-24 15:09:11 | 显示全部楼层
回复 63# nokia70

Thanks
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nokia70
发表于 2018-8-24 15:25:11 | 显示全部楼层
回复 64# nokia70
Thanks
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hmxsmile
发表于 2018-8-27 21:41:51 | 显示全部楼层
回复 1# 菲帝


   学习一下
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发表于 2018-9-12 22:04:59 | 显示全部楼层
好书当然要下载一下了
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xawzhg
发表于 2018-9-21 16:01:37 | 显示全部楼层
感谢分享，学习了
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zhyu101
发表于 2018-10-16 13:02:23 | 显示全部楼层
谢谢楼主，下来看看，好资料
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Eriter
发表于 2018-10-18 09:00:47 | 显示全部楼层
很好的资料，多谢分享
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