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[求助] 芯片封装应力仿真中杨氏模量如何设置？

发表于 3 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

200资产

想咨询芯片应力仿真中杨氏模量如何设置？
我将材料的杨氏模量设置为随温度变化的变量，发现仿真的翘曲特别大。想问下大佬们杨氏模量怎么设置？如何体现Tg参数？

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