浅析封装基板的设计开发_师剑英

liu_xuanyuan · 发表于 2022-5-17 09:16:41

感谢分享

wangquanlong · 发表于 2022-6-8 15:03:01

谢谢分享

Knight007 · 发表于 2022-8-26 15:38:24

感谢感谢！！

核桃树 · 发表于 2022-8-29 12:31:55

kankan

lans0625 · 发表于 2022-8-29 12:48:20

谢谢分享

xlteam2 · 发表于 2022-9-9 07:58:55

very good

liulongchao · 发表于 2022-9-9 08:33:12

thanks

pradeepmadhava1 · 发表于 2023-2-18 15:33:23

Thanks

Knight007 · 发表于 2023-2-21 16:04:06

谢谢分享，学习中！

竹林清风ly · 发表于 2023-3-6 22:13:02

简述了封装基板在IT 时代的突出地位；须厘清或了解的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板的发展、封装用有机基板、有机封装基板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板的开发；并推荐了DCPD 酚环氧及DCPD 酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。

[资料] 浅析封装基板的设计开发_师剑英

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