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[求助] FCCSP 封装设计

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发表于 2024-4-3 08:55:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教各位大神:这种芯片FC到基板上,BGA高度H要比FC之后的芯片高度C最小大多少?才不会影响后面贴片工艺和可靠性,感谢
发表于 2024-6-11 17:42:59 | 显示全部楼层
如按BGA球原始的高度H一般最大为0.76mm,一次回流焊后约为0.6mm,二次回流焊后约为0.48mm,考虑到公差按0.1mm,因此在设计时应H*0.64-0.1≥c
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