求书:Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies

gonethewind · 发表于 2022-5-19 21:48:17

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Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-in-Package

哪位大侠有渠道！多谢

kkchao · 发表于 2022-5-20 03:52:41

Here it is

gonethewind · 发表于 2022-5-22 16:30:05

kkchao 发表于 2022-5-20 03:52
Here it is

多谢大侠！！！！

WarmInWinter · 发表于 2022-5-23 01:03:27

谢谢

zhsh94 · 发表于 2022-5-23 07:20:52

谢谢分享

zlhrsy · 发表于 2022-5-27 18:03:02

shoucangxia

gregoryw · 发表于 2022-5-30 11:13:41

thanks for sharing...........

abc_def_ghi · 发表于 2022-6-3 21:46:19

good. book.

Zhangshuan · 发表于 2022-6-4 08:25:35

谢谢

jw216 · 发表于 2022-7-23 08:34:03

谢谢分享

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