flipchip封装的JEDEC标准

baiyangyihao · 发表于 2021-3-2 17:29:16

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哪位有flipchip封装的JEDEC标准，我想查查外形尺寸和公差的标准，多谢！！！
另外，FCCSP是啥封装？和 FCBGA有啥区别？

gps66 · 发表于 2021-4-27 13:01:06

您好~请问您这个有结果了？同问

自由一笑 · 发表于 2021-4-30 09:06:19

好的资料

baiyangyihao · 发表于 2021-9-22 09:47:34

没有结果啊

linfengmian · 发表于 2021-9-23 16:19:47

每个封装厂都有自己的design rule，可以去找这方面的资料。 FCCSP和FCBGA 流程工艺没啥区别，看封装厂自己的定义。CSP字面意思是芯片级封装，芯片和PKG 尺寸的比例小就是CSP

xutao8 · 发表于 2022-1-20 14:06:46

同问

pmsecspt16 · 发表于 2022-4-16 09:35:17

这个比较旧的资料，还有需要可私信

Knight007 · 发表于 2022-8-17 16:26:44

感谢~~~

huaashan · 发表于 2022-11-21 10:20:02

顶一个

sslin2 · 发表于 2022-11-21 12:52:02

謝謝大大的分享~~知識因分享而壯大！ ~只有站在 "進擊巨人" 的肩膀上才不會被 "無腦巨人" 吃了!

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