对于我们做芯片的来说,有的时候希望基板接GND,这时候需要用导电胶,使芯片的Substrate衬底和基板连接起来。有的时候应为封装打线缘故,必须使基板电位接VDD等,那就需要基板和芯片的衬底隔离开,这样就需要用导热胶(绝缘)。基板是可以用来打线的,从芯片PAD打线到基板,再从基板打到leadframe,这样为封装打线PIN to PIN更加的灵活。
...
对于我们做芯片的来说,有的时候希望基板接GND,这时候需要用导电胶,使芯片的Substrate衬底和基板连接起来。有的时候应为封装打线缘故,必须使基板电位接VDD等,那就需要基板和芯片的衬底隔离开,这样就需要用导热胶(绝缘)。基板是可以用来打线的,从芯片PAD打线到基板,再从基板打到leadframe,这样为封装打线PIN to PIN更加的灵活。