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[资料] 封装设计规范进阶级

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发表于 2021-11-16 08:37:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如果大家觉得封测厂的设计规范比较粗糙,可以研讨下比较专业的芯片设计厂的封装设计规范!

FKS SPEC Drawing Rules.doc

2.07 MB, 下载次数: 611, 下载积分: 资产 -1 信元, 下载支出 1 信元

进阶级设计规范,仅供研讨学习!

发表于 2021-11-16 08:48:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-11-16 08:52:27 | 显示全部楼层
謝謝分享..學習學習..新知識
发表于 2021-11-16 09:03:52 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-11-16 09:18:09 | 显示全部楼层
学习学习~~~
发表于 2021-11-16 09:50:47 | 显示全部楼层
学习学习,谢谢版主
发表于 2021-11-16 11:31:33 | 显示全部楼层
very very good!!!  basical rules!!! thanks!
发表于 2021-11-16 12:25:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-11-16 14:04:53 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2021-11-16 14:10:51 | 显示全部楼层
这份主要是针对WB类型的封装,有没有FC封装的design rule
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