IC产品封装后背面过绿求解

贝多芬will · 发表于 2024-8-6 10:48:46

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现在已经确认是基板问题，IC产品封装完后背面基板纹路很清晰而且特绿，是因为啥导致的？

爱上鱼汤 · 发表于 2024-8-6 11:16:38

是说Die贴到基板上面后，基板的ball 面纹路清晰且发绿？

贝多芬will · 发表于 2024-8-7 13:28:32

爱上鱼汤发表于 2024-8-6 11:16
是说Die贴到基板上面后，基板的ball 面纹路清晰且发绿？

是的

爱上鱼汤 · 发表于 2024-8-7 13:56:19

一般基板较薄时，会在塑封后显现处die的轮廓。但你反馈的纹路和颜色没有经验。
你反馈的颜色差异是背面全部？一般基板背面需要加热，烘烤，会不会是烘烤后变色的问题。

306170340 · 发表于 2024-8-27 23:35:34

是不是基板来料表面是偏雾面的粗糙度大，封装完成后某些工艺导致粗糙度变小了。

贝多芬will · 发表于 6 天前

已解决，烘烤时不加入氮气即可

cobaltmoly · 发表于 6 天前

贝多芬will 发表于 2024-12-13 09:54
已解决，烘烤时不加入氮气即可

氮气是防止氧化的吧，和过绿相比是不是危害更大了。

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