cadence apd怎么设计一个RDL直接沉积在芯片pad上的封装结构

Bertin

我刚开始使用apd进行封装设计，很多东西都还不太熟练。
前几天将芯片pad的网表导进apd之后，发现在layer stack的顶部金属层会生成很多贴片焊盘。但是我要设计的结构里，rdl是直接生长在芯片pad上面的，rdl和芯片pad直接连接，而没有焊盘。我不知道怎么设置来完成我想要的设计，大家有做过类似的结构吗

                               
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522526tl

没看懂你想说啥，而且你这个示意图，die跟封装直接没有间距吗，直接贴在一起？至少有solderball或者copper pillar之类的吧

Bertin

   

522526tl 发表于 2025-11-19 15:01
没看懂你想说啥，而且你这个示意图，die跟封装直接没有间距吗，直接贴在一起？至少有solderball或者copper  ...

直接连在一起的。用于连接die pad和M1的铜柱是在芯片表面沉积生长出来的。整个基板都是沉积出来的。而不是说先准备好一个基板，再把芯片贴到基板上。