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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › Advanced Flip Chip Packaging
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楼主: qaf98

[资料] Advanced Flip Chip Packaging

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fhkgjl
发表于 2018-10-18 08:28:15 | 显示全部楼层
多谢楼主分享！
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rainwin
发表于 2018-10-20 15:39:19 | 显示全部楼层
好资料，感谢！
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nguyenphucvy
发表于 2018-10-25 11:52:48 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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asfcells68
发表于 2018-11-2 22:32:29 | 显示全部楼层
It's useful document.
Thanks,
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asfcells68
发表于 2018-11-3 04:24:01 | 显示全部楼层
good material to understand what assembly package is.
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KiddLo
发表于 2018-11-8 09:56:18 | 显示全部楼层
Thanks for sharing.
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yuanpin318
发表于 2018-11-15 12:23:49 | 显示全部楼层
谢谢分享
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wanliweiwlw
发表于 2018-11-23 10:54:15 | 显示全部楼层
多谢楼主无私分享。。。。
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boli5521
发表于 2018-11-28 20:38:24 | 显示全部楼层
谢谢楼主 再接再厉
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mizuno888
发表于 2018-11-29 14:03:19 | 显示全部楼层
回复 1# qaf98

感謝，很有價值的知識!!
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