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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 封装PAD信息
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[求助] 封装PAD信息

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diamondmin
发表于 2024-1-2 17:07:12 | 显示全部楼层
看来比较萌新
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ic_ht94
发表于 2024-3-15 09:26:28 | 显示全部楼层
封装厂重点关注PAD BPO和BPP（特指打线PAD），铝垫顶层厚度，PAD结构，这些信息决定键合使用什么线材线径，键合参数怎么调整才不会发生铝挤，peeling，或者弹坑风险；
BPP：两个PAD中心点间距
BPO：PAD开窗的长宽尺寸，找最小的需要打线的PAD给
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hkb013415
发表于 2024-8-7 16:09:37 | 显示全部楼层
学习了！
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