封装PAD信息

大德的小米粉 · 发表于 2023-6-17 11:04:02

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封装厂向我们要die的信息，这些信息分别是指什么，在工艺文件中是否可以找到，如果可以一般在什么文件里

muye164 · 发表于 2023-6-17 15:59:30

本帖最后由 muye164 于 2023-6-17 16:07 编辑

1 PAD金属形状，常见有方形，八边形，长方形
2 PAD绝缘层开窗形状，同PAD金属形状
3 PAD数目
4 两个PAD中心到中心的最小距离
5 用到多种尺寸PAD的芯片，里面最小尺寸的PAD大小
6 PAD顶层金属材质，常见有AL、AU
7 PAD顶层金属尺寸
8 PAD顶层金属厚度，常见有2~4um
9 PAD钝化层材质
10钝化层开窗大小
11 钝化层厚度

材质和厚度，在Foundry提供的rule都能找到，大小和开窗等尺寸信息，本身就是你芯片设计的一部分，打开版图就能找到

yfanny1980 · 发表于 2023-6-18 22:27:24

楼上很专业哦

大德的小米粉 · 发表于 2023-6-19 11:42:40

muye164 发表于 2023-6-17 15:59
1 PAD金属形状，常见有方形，八边形，长方形
2 PAD绝缘层开窗形状，同PAD金属形状
3 PAD数目

顶层金属的size和PAD的size应该是同一数值吧

zsh114828 · 发表于 2023-6-21 11:05:00

大德的小米粉发表于 2023-6-19 11:42
顶层金属的size和PAD的size应该是同一数值吧

是的，其实这么多条，主要提供AP层pad size和开窗的尺寸和形状就好了，顶层金属厚度也需要，pad pitch也重要，其他就无关紧要了

Knight007 · 发表于 2023-7-3 13:50:48

muye164 发表于 2023-6-17 15:59
1 PAD金属形状，常见有方形，八边形，长方形
2 PAD绝缘层开窗形状，同PAD金属形状
3 PAD数目

楼上很专业！学习了。请教是否有规范化的文档？

大德的小米粉 · 发表于 2023-7-13 16:20:04

zsh114828 发表于 2023-6-21 11:05
是的，其实这么多条，主要提供AP层pad size和开窗的尺寸和形状就好了，顶层金属厚度也需要，pad pitch也 ...

顶层金属的材质和厚度是在DRC规则文件中找嘛，我在别的工艺文件中没有找到相关信息

zsh114828 · 发表于 2023-12-20 16:07:13

大德的小米粉发表于 2023-7-13 16:20
顶层金属的材质和厚度是在DRC规则文件中找嘛，我在别的工艺文件中没有找到相关信息
...

是的，你用到的pad的信息，在后端的IO手册里能找到。

yesmyboy1 · 发表于 2023-12-25 13:53:04

学习了！

dundunlei · 发表于 2024-1-2 15:49:14

2楼很专业，很细。

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