封装中bonding线的接触电阻问题

czq1419 · 发表于 2019-10-14 11:11:53

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我们使用20um线径的金线bonding线，请问，它和芯片PAD之间的接触电阻大概有多少？和封装框架之间的接触电阻有多少？
现在有一个失效问题，如果两者加起来有2欧姆以上，就比较符合我们的推测了。

soiee · 发表于 2019-12-19 06:57:47

I googled and found one paper saying the contact R of Au bondwire is 2mOhm at 25C, and ~110mOhm after 200C aging for 72h.
Also below post states the Rc should be negligible compared to Rbondwire.

https://www.edaboard.com/showthr ... ld-bondwire-and-pad

Some data for Rbondwire
http://www.rfcafe.com/references/electrical/bond-wire-specs.htm

aaron_he · 发表于 2020-5-5 10:03:47

soiee 发表于 2019-12-19 06:57
I googled and found one paper saying the contact R of Au bondwire is 2mOhm at 25C, and ~110mOhm afte ...

感谢分享！

liumo163 · 发表于 2020-11-5 17:48:15

感谢分享

LD_JK · 发表于 2020-11-6 16:55:24

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tiangai · 发表于 2023-8-7 18:54:02

mark

花溅泪 · 发表于 2023-8-26 22:39:40

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kchunlei · 发表于 2023-8-29 10:51:52

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风吹落叶 · 发表于 2024-1-29 10:46:25

学习学习

infortrans · 发表于 2024-2-2 09:19:31

学习一下。感谢分享！

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