封装应力仿真

qifei.wang · 发表于 2024-4-17 14:19:16

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因一个产品的设计为fccsp的封装，尺寸：4x8 ，长宽比1:2 ，想做个热应力仿真，请问一下有没有关于热应力仿真的jedec 文件，谢谢

Zenor · 发表于 2024-4-17 23:41:24

JESD51, JESD15, JESD22

qifei.wang · 发表于 2024-4-18 14:07:29

一般做热应力仿真都是SMT 到PCB 上以后的reflow过程吗？热应力仿真的翘曲spec 是多少？

306170340 · 发表于 2024-5-25 00:39:04

qifei.wang 发表于 2024-4-18 14:07
一般做热应力仿真都是SMT 到PCB 上以后的reflow过程吗？热应力仿真的翘曲spec 是多少？ ...

一种是reflow过程，一种是温度循环过程，reflow出问题比较多，所以一般翘曲仿真的会多一些。8*4的封装翘曲spec 一般高温笑脸，不大于80um就可以。也要看锡球的大小。

louisl · 发表于 2024-6-28 16:27:35

芯片厚度厚些，芯片某些测试项目在高温下稳定，这种怎么评估芯片厚度与 mold cup关系？

大秦 · 发表于 2024-7-16 14:15:35

有具体需求吗，我这边可以做

tian1234567 · 发表于 2024-7-23 17:02:09

大秦发表于 2024-7-16 14:15
有具体需求吗，我这边可以做

我这边有需求，私聊下？

yesmyboy1 · 发表于 2024-7-25 13:08:59

[求助] 封装应力仿真