关于ABF封装工艺线-线，线-shape间距的疑问

airforce1991

最近看FCBGA基板的工艺规范，有3个疑问：
1）build-up层都是用SAP工艺做，为什么trace-trace间距可以做到25um，trace-shape间距只能做到40um？两者工艺不一样还是其他原因？
2）还有trace最小宽度25um，那shape最小宽度是多少？
3）因为间距不同，做设计时，怎么区分trace和shape啊？

cobaltmoly

1. 基板电镀图形之前，需要加一层干膜，然后光照，显影。接下来是电镀。如果Shape比较宽，对应的干膜在显影后就是很窄的一条。显影的时候是用药水冲洗的，如果有孤立的干膜，就有被冲掉的风险，影响良率。所以在design rule里，就会要求增加line/shape、shape/shape 的间距。
2/3 问题类似，shape的宽度到多少才是shape，这个目前没有统一的说法。一般的做法是在设计软件里铺的电源/地算作shape。有的时候两条信号线之间，shape铺不进去，想要隔离的话也会画一条地线进去。

306170340

1. 工艺是一样的，忘了是出于啥原因，可能是为了良率吧，shape还按最小线宽良率肯定低很多。
2. 最小宽度rule应该是一样，不过shape间距40的情况下是不是很少会出现这种情况。
3. 大多数shape一般是power、ground、dummy net吧。
有没有搞设计大佬可以补充，学习下。