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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › TVS 瞬态电压抑制二极管芯片合封方案

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查看: 488|回复: 1

[求助] TVS 瞬态电压抑制二极管芯片合封方案

发表于 2024-7-1 16:43:41 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好！
传感器芯片和 TVS芯片进行合封有什么限制啊？
TVS芯片的Bond Pad 压焊区有不同形状，方形，长方形，圆形，一般连接都是打两个ball 吗①传感器芯片Pad to TVS；②，TVS to 框架Lead？

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发表于 2024-9-24 10:19:36 | 显示全部楼层

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