代做项目：包括基板设计，封装热仿真，封装结构仿真，全链路电仿真

Jacky_杨

代做项目： （1）封装基板设计： BT/ABF塑封基板设计：主要承接2层到14层以上基板设计，可设计的项目类型包括：WB-LGA设计、WB-BGA设计、FC-BGA设计、WB-FC BGA设计、POP设计、堆叠设计以及多die的SiP合封等，其中覆盖的产品类型包括军工、医疗、电源等。 (2）芯片封装热仿真： 分析芯片在工作状态下的温度分布，根据仿真结果优化基板叠层结构、材料参数，并输出热阻和芯片结温，判断芯片散热好坏。 （3）封装应力和翘曲仿真： 分析产品在回流焊过程中芯片与基板之间的应力分布以及基板的翘曲度，根据仿真结果判断芯片是否断裂或者焊球是否崩裂等。 （4）芯片封装电仿真： 信号完整性仿真： a) 信号质量分析：基于IBIS，Spice模型的高速信号完整性仿真分析。 b) 串扰分析：对单板上的相邻信号进行串扰仿真分析。 c) 时序分析：高速信号的时序仿真和计算，确保时序满足系统要求。 d) S参数提取：提取封装基板的S参数，如 S11(return loss) 、S21(insertion loss) 等。 e) 封装RLC参数提取：提取封装的寄生RLC值。 电源完整性仿真： a)        DC分析:主要是考察直流情况下电源平面的电压降(IR-Drop)和电流密度(Current Density)。 b)        AC分析:包括平面谐振分析和电源/地网络的频域阻抗分析以及基于CPM模型的电源噪声分析。 有需要请加微信：Yzp15717732766，另外，基板设计视频也有。

zhyu101

高手啊

denis22380978

楼主请教下，基板仿真一定得用HFSS吗？sigrity仿真行不行

denis22380978

请问下楼主，封装仿真可以用PoweSI吗？

Jacky_杨

denis22380978 发表于 2024-11-9 16:35
楼主请教下，基板仿真一定得用HFSS吗？sigrity仿真行不行

仿真软件只是手段，不是目的，一般需要用到sigrity，ADS，hspice，ansys em，siwave。