可控硅芯片焊接残留的松香如果不去除在封装后对性能有没有影响？

litiangang888 · 发表于 2024-8-5 13:51:28

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如题：我是刚入职一家功率控制半导体公司的新人，对芯片封装不是很了解，我想问的是，在可控硅芯片焊接在框架上以后，有少数芯片表面会有松香的残留，这中松香残留如果不去除，在芯片注塑封装后，在产品的电性能有没有影响？请各个行业大拿不吝赐教。

alienwarexie · 发表于 2024-8-5 14:17:58

松香不导电

paulinx · 发表于 4 天前

导电可能没什么问题,但是可靠性试验就比较悬

[求助] 可控硅芯片焊接残留的松香如果不去除在封装后对性能有没有影响？