芯片双刀切割

爱上鱼汤

你是不是设置错了？

“本主题需向作者支付 20 信元资产 才能浏览‘？？

XINX

弄错了，

爱上鱼汤

切割道 240um，很宽很宽，从时间和成本上考虑，只居中切割就行。
如果对die size 有要求，按你的方案靠近die边缘切割2次。

剩余宽度没有限制吧，要看外协实际加工能力吧，把切割道当成60um+120um（dummy die）+60um；理论上100多um的芯片也是有的。
注意控制切割参数，水流量等。

306170340

估计封装厂不同意做

Vincent-Yang

双刀切是为了匹配die size 对吧；
如果die thickness 是原厚 且需要 LG+DS的话 确实有些棘手；
1）240um 去掉两侧KOZ 的要求， 再切2刀；
中间的Bone(孤岛） 最大极限也只有150um左右，划片容易掉die ,需要考虑die 的长宽比；

2）这样的话 划片膜选型比较关键，如果 要FC 上芯作业 就更麻烦了 估计要die fly;

3）在不考虑yield的条件，如果是dummy die 以上2条无法客服的话，可以通过die MPW 交错
作业满足需求，但是这样会浪费一半的wafer, 优点是绝对没有划片 和倒装工艺问题

请参考