WBGA Window BGA限制

爱上鱼汤

该封装查了一下主要是用于DRAM DDR3以后的封装，主要是78FBGA，96FBGA。
但是DRAM厂商三星、海力士、美光、兆易等外形又不完全一样，有些是普通的BGA（三星1G~8G)，有些是WBGA,
且同一个厂商不同容量下可能对应不同外形BGA和WBGA。

问题来了：
1. DRAM芯片封装外形有没有严格标准，普通BGA和WBGA怎么选择？
2.WBGA需要Die中央设计Pad，对称性更好，线路更短。如果不是window BGA，应该是die 两边打线，对于芯片设计是不是要求更高？
3.FC倒装理论上也能作成WBGA，window用于底部填充也会更好吧？

补充：
1. JESD79-4 DDR4 SDRAM STANDARD 只定义了 Ball array/pitch/ballout (参考 MO-207 封装出球策略）；
一般此类封装中央3列区域是空白的，应该就是预留的window位置，没有提及是否一定要开窗。

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普通BGA和WBGA没有特别规定吧，只有Ball map一样应该就符合标准。另外WBGA一般单Die用的多一些，基板一般两层就够了，封装设计相对简单一点，两颗Die 以上容量高一点的一般是两边打线，基板层数会多相对要求也会高。FC倒装就不涉及window的说法，顶多会有个排气孔。

爱上鱼汤

谢谢回复。

WBGA有看到Flip Chip （Bottom Die ）+ Wire Bonding（Top Die）的叠层封装。

再问下，Flip Chip 排气孔 和 Wire Bonding的打线window设计上有什么不同，宽度？