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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin ...
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查看: 3948|回复: 2

[求助] BGA芯片基板上的过孔可以直接打到Ball(也就是底层的pin上)吗？

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从零开始Y
发表于 2021-8-29 13:32:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
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joir_dinn
发表于 2021-9-1 11:48:28 | 显示全部楼层
这个叫VIA in Pad.
100um机械钻孔有点难，塞铜不容易，但是也可以先塞resin然后表面再处理下。
激光盲孔沉铜就可以了。
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大秦
发表于 2024-7-16 14:20:17 | 显示全部楼层
可以的
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