Fan-Out Wafer-Level Packaging

manatee · 发表于 2019-8-7 08:57:03

谢谢共享！

zpofrp · 发表于 2019-8-9 09:27:03

thx very much.

cdw1986 · 发表于 2019-8-22 14:18:44

Second Generation of TSMC Integrated Fan-Out (inFO) Packaging for the Apple A11 found in the iPhone X这个

MaxKong · 发表于 2019-10-7 17:22:48

感谢楼主的分享，刚刚正在找FOWLP的资料，谢谢

spices · 发表于 2019-12-31 09:59:25

这本书不错，答疑解惑很有用。

whuHanfei · 发表于 2020-1-4 17:04:08

helpfulllllly

jcwater · 发表于 2020-2-8 14:08:58

感謝分享好書

nokia70 · 发表于 2020-2-11 16:18:14

dcircuit 发表于 2019-3-11 20:35
thanks

Thanks

zlhrsy · 发表于 2020-2-11 16:48:18

tks a lot

nokia70 · 发表于 2020-2-15 15:09:38

thanks

[资料] Fan-Out Wafer-Level Packaging