分享加精---芯片封装大全(图文对照)

us2393 · 发表于 2022-12-2 10:55:13

not bad, thanks.

newsolider1 · 发表于 2022-12-3 11:04:20

感谢，学习

sutaotao2001 · 发表于 2022-12-3 12:04:23

thanks

whoishannah543 · 发表于 2022-12-10 20:14:38

Thank you very much for sharing the information.

mismatch24 · 发表于 2023-1-5 11:52:06

谢谢分享

竹林清风ly · 发表于 2023-3-7 19:14:05

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

Gerome · 发表于 2023-4-27 14:35:48

谢谢分享

Jesin · 发表于 2023-7-13 22:25:48

谢谢！

godunlove · 发表于 2023-8-6 16:18:42

谢谢分享

Handsome_Hou · 发表于 2023-8-9 13:13:02

谢谢

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