2016华进半导体封装论坛PPT资料

菲帝 · 发表于 2016-12-29 13:29:37

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今年11月10日、11日华进公司举办了先进半导体封装技术研讨会暨第五届“华进开放日”活动，本次会议邀请了国内外知名专家到会演讲，其中有来自prismark的产品分析师Shiuh-Kao Chiang博士就“半导体封装市场/产品的分析及预测”进行主题演讲；新加坡国立设计大学的Andrew Tay教授进行“半导体封装热机械可靠性分析”的主题演讲；Microsemi的高级fellow Rachard Rao博士进行“先进封装和CPI可靠性分析”的主题演讲；Semi中国办公室张文达先生也将围绕“半导体产业大势与热点”进行主题演讲；另外，还有华为、长电科技、生益科技、JSR、勤友光电等半导体终端用户/封测企业/材料及设备商就封装新技术的发展、有机基板材料、光刻胶材料、激光拆键合技术等进行介绍。
在下有幸参加了此次论坛，各位大师亲身讲授，讲演内容专业深入，能得一席而聆听实乃幸甚，辛苦拍照近千张，打包成一个压缩包，大小有1G多。如今论坛结束一月有余，方敢不讳在论坛把资料发出来，仅供大家学习研究，切勿付诸它用。
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