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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子）› 封装设计
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封装设计 今日: 0|主题: 449|排名: 46 

版主: lansa, liqiangln
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公告: 大附件建议上传在云盘，然后分享链接（可以自行设定下载积分） jackzhang 2025-1-14    
隐藏置顶帖 按网友需求，收集的ISSCC 2008~2025 资料汇总  ...23456..238 jackzhang 2024-11-29 237691523 aiduck421 5 小时前
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隐藏置顶帖 请不要上传TSMC的工艺库等资料，这个属于侵权行为，请不要再上传了  ...23 jackzhang 2013-11-29 2637948 onepound 2025-9-16 05:05
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隐藏置顶帖 【大模型训推框架方向测试lead】创芯人才网猎头服务职位推荐 New 创芯讲堂运营 7 天前 01332 创芯讲堂运营 2025-9-30 10:43
      
Yuki_IC2024-12-1510030zhh1242025-5-20 21:53
[资料] 清华大学半导体封装技术课件（纯干货）  ...23456..38 13007207143 2016-1-3 376163332 brbl 2025-8-20 15:36
jackzhang2024-11-29237691500aiduck4215 小时前
[资料] 先进封装资料分享，也有一些案例  ...23456..29 菲帝 2016-8-22 280153631 zhenli888 2025-9-16 11:36
[资料] 资料：晶圆级封装介绍(flip-chip)  ...23456..21 菲帝 2016-8-22 202127400 Lavender888 2024-12-12 09:59
[资料] IC封装测试流程--资料  ...23456..19 菲帝 2016-8-29 181131754 cnanren 2024-3-17 15:38
[资料] 资料分享：《3D SiP package roadmap》  ...23456..15 菲帝 2016-8-22 143103049 brbl 2025-8-20 16:13
[资料] Advanced Flip Chip Packaging  ...23456..11 qaf98 2018-5-28 108104559 wonringking 2024-4-17 21:12
[求助] 谁有各种不同封装类型的介绍资料呢  ...23456 zhaojizhi 2014-5-12 5444125 风吹落叶 2024-1-29 10:13
[原创] 芯片封装介绍—国防科技大  ...23456..9 haibaraai 2015-12-23 8783831 品博锦取_2021 2023-11-1 10:32
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[资料] 只要三分钟，告诉您什么叫先进晶圆级封装！！！  ...234 苏州捷研芯 2015-12-9 3937805 Billmtk 2023-1-6 00:04
[原创] 封装设计版块开版第一帖  ...234 lansa 2014-5-7 3520672 felicris 2019-4-22 15:40
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[求助] 封装设计与信号完整性哪个发展更好  ...23 hujinbao200821 2015-3-13 2623381 pdlgnvip 2021-3-9 14:32
[资料] NEW MATERIAL:[01_Status of Advanced Packaging Report 2017_Jun'17]  ...234 菲帝 2018-3-28 3421213 tiangai 2023-7-4 16:51
[资料] 群里分享资料的很少啊。我分享一点各家封装厂的设计规范吧  ...23456..9 001001 2024-1-3 8910332 penjpding 2025-4-13 21:18
[资料] 附件中是一些有关封装的资料，希望对大家有所帮助  ...23456..8 我爱西瓜 2018-12-27 7430681 wreffk 2025-6-17 10:35
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